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Verfahren

 

Verfahren


 

Die Bestückung erfolgt auf SMD Linien mit optischer Ausrichtung der Bauteile. Bedrahtete Bauteile werden auf entsprechenden Automaten bestückt, wenn die Stückzahl und die Bauteilform dies zulässt. Ansonsten werden die Bauteile von Hand bestückt.

Die Lötung erfolgt im Reflow Verfahren, die bedrahteten Bauteile werden mit der Welle, selektive oder manuell gelötet. Es werden nur bleifrei Prozesse verwendet.